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Outils de Réparation

Amao Pochoir BGA Universel Multifonction 0.12mm Direct Heat

Pochoir BGA universel multifonction AMAO 0.12mm avec ouvertures 0.3, 0.35, 0.4, 0.5mm parallèles et 45 degrés. Template direct heat acier pour rebillage et rework soudure professionnelle toutes applications. Disponible chez Mbacol Communication, Dakar.

3 000 FCFA

Disponibilité : En stock
SKU : MBCL-000170
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Description du produit

⚙️ AMAO POCHOIR BGA UNIVERSEL MULTIFONCTION — 0.12MM DIRECT HEAT REWORK

Équipez votre atelier avec le pochoir BGA universel
AMAO, la solution multifonction professionnelle
avec multiples diamètres et angles d'ouvertures
pour rebillage et rework soudure toutes applications.

✅ CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES :
- Marque : AMAO
- Type : Multifunction Universal BGA Stencil
- Épaisseur : 0.12MM précision
- Ouvertures disponibles :
— 0.3mm — Micro-composants ultra-fins
— 0.35mm — Composants fins standard
— 0.4mm — BGA smartphones standard
— 0.5mm — BGA composants moyens
— Parallèle (Parallel) — Alignement droit
— 45 Degrés (45°) — Alignement diagonal
- Type chauffage : Direct Heat Template
- Matériau : Acier (Solder Rework Net)
- Usage : Rebillage BGA professionnel universel

🎯 IDÉAL POUR :
- Techniciens rebillage BGA universels pro
- Étamage composants toutes tailles BGA
- Rework soudure multi-applications
- Rebillage smartphones tablettes PC
- Ateliers microsoudure BGA Dakar & Sénégal
- Centres formation réparation avancée

💡 AVANTAGES :
- Universel compatible toutes applications BGA
- 6 configurations ouvertures en 1 pochoir
- Épaisseur 0.12mm ultra-précise
- Direct heat chauffage direct économique
- Alignements parallèle ET 45° flexibilité
- Acier haute résistance chaleur durable
- Réutilisable longue durée de vie atelier
- Solution économique vs pochoirs séparés

🔍 DÉTAILS TECHNIQUES :

📐 OUVERTURES MULTIPLES :

- 🔵 0.3mm :
— Micro-composants ultra-fins
— BGA haute densité smartphones modernes
— Précision maximale composants miniatures

- 🟢 0.35mm :
— Composants fins standard
— BGA smartphones milieu de gamme
— Usage quotidien réparation mobile

- 🟡 0.4mm :
— BGA smartphones standard universel
— Compatible majorité composants mobiles
— Polyvalent usage quotidien intensif

- 🟠 0.5mm :
— BGA composants moyens
— Processeurs et puces principales
— Compatible CPU GPU et puces mémoire

- ➡️ PARALLÈLE :
— Ouvertures alignement droit parallèle
— Compatible composants grille droite
— Alignement standard BGA traditionnel

- 🔄 45 DEGRÉS :
— Ouvertures alignement diagonal 45°
— Compatible composants grille tournée
— Flexibilité configurations spéciales

⚡ DIRECT HEAT TEMPLATE :
- Chauffage direct sans support intermédiaire
- Transfert chaleur optimal et rapide
- Fusion étain homogène et précise
- Économie temps et énergie atelier

🔬 ACIER 0.12MM :
- Épaisseur ultra-précise 0.12mm
- Acier haute résistance chaleur
- Ouvertures calibrées haute précision
- Réutilisable multiples sessions

🛠️ APPLICATIONS :
- Rebillage CPU smartphones Android iPhone
- Étamage puces mémoire eMMC
- Rework composants BGA toutes tailles
- Rebillage GPU et processeurs PC
- Formation technique rebillage BGA

🚚 LIVRAISON PARTOUT AU SÉNÉGAL :
Nous livrons dans toutes les régions du Sénégal.
Dakar, Thiès, Mbour, Saint-Louis, Ziguinchor et plus encore.
Commandez en ligne et recevez chez vous !

📦 DISPONIBLE CHEZ MBACOL COMMUNICATION
📍 Colobane, Rue 43x46, Dakar
🛒 Commande en ligne : mbacol313.com
📱 WhatsApp : +221 78 446 51 92

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